2017年5月23日，当饭吃(厦门)信息科技有限公司与集美大学食品工程系，共建学生就业实习基地，签约授牌仪式在当饭吃(厦门)信息科技有限公司公司举行，食品工程系主任张全明、系党总支副书记杨琳、食品科学与工程专业负责人汤凤霞与当饭吃董事长伍宏珍一起为该基地揭牌。

当饭吃(厦门)信息科技有限公司是一家专业从事健康管理、健康预防、健康移动智能监测的信息技术公司。公司以自然生态，健康养生为主打理念，以“互联网+健康”的形式发展，致力成为健康产业的领导品牌。食品工程系一行四人受到了丹饭吃公司的热情欢迎。当饭吃徐洁雄表示，与高校合作共建学生就业实习基地，将为公司引入对口高素质人才，为公司注入新鲜血液，促进企业的良性发展。

多年来，食品工程系一直致力于加强校企合作交流，力争共建共赢新格局。本次与当饭吃(厦门)信息科技有限公司共建学生就业实习基地，将为食工专业学生提供一个创新实践的平台，加强学生的实践能力及综合素质的培养，实现人才与社会的有效对接。