11月4日,耐能创始人兼CEO刘峻诚博士受邀在全球顶尖科技峰会Web Summit发布耐能最新一代芯片-KL530,Web Summit今年吸引了来自全球4万多人参加此次盛会。

KL530将耐能新一代 NPU与最先进的图像感应处理器集成在一起,实现了更低的功耗,而清晰度则更高

KL530是耐能首款基于开源 RISC-V指令集的芯片,也是目前耐能最节能的处理器。KL530的TOPS/Watt比 KL520提升了 2倍之多,此前,KL520的低功耗在市场上已受到广泛的认可。而在 Mobilenet和 Resnet等关键 AI模型中,KL530的性能最高可达 KL520的 10倍。这是一次全方位的升级。通过添加 INT4模型的支持,把处理时间减少了 66%,而视频帧率增加了一倍,令启动时间减少了 33%,并且在同一周期内可以检测到的对象数量从 3个增加到 8个。

KL530是业界首个支持视觉 Transformer模型的AI芯片

KL530是市场上率先商用支持 Vision Transformer AI模型的 AI芯片,它有别于传统的卷积神经网络 (CNN)模型。对于连续帧,Transformer的准确度比 CNN高出30%,并且远远超过 L2(自动驾驶)需求,对交通网络中的移动对象只能通过连续帧来实行准确的推断,Transformer可以从整体上来进行推断,而不是像 CNN那样仅基于关键特征点(如眼睛、耳朵、嘴巴)进行推断,从而通过精准的危险检测提高自动驾驶和应用的安全性。

耐能创始人兼CEO Albert Liu表示:“KL530是对低功耗、高效率的边缘 AI芯片的又一重大飞跃。凭借 KL520和 KL720,耐能AI芯片在能效和性能方面已达到市场领先地位,而KL530的功耗比将会进一步拉开与同行的距离。预测L1和 L2的应用需求将在未来十年主导自动驾驶领域,而目前耐能已与丰田汽车展开合作,其 ADAS技术将不久服务于市场。而KL530是合作战略中的核心部分。”

KL530是推进 L1和 L2自动驾驶的关键产品,通过功能更强大的高级驾驶辅助系统 (ADAS)实现更安全的汽车自动驾驶。通过增加一个ISP,增强了KL530 NPU的应用处理能力,ISP是 KL530 SoC上的第二个主要处理器。该 ISP支持高达 1080p的高动态范围 (HDR)图像处理,通过AI调整优化用于机器学习应用和3D识别检测到的盲点、物体/危险、分类以及距离测量等捕捉到的画面。

KL530可用于自动驾驶汽车 (AV)中的 L1和 L2应用,不仅可直接内置于车辆中,而且可应用于后装市场的解决方案。

更为重要的一点,KL530将发布两个版本:第一个是专为汽车后装市场方案设计的芯片版本,它将使L0车辆获得L1或L2自动驾驶的功能。第二个版本会通过车规级认证,可直接内置于车辆中。KL530将是为数不多由初创公司设计的车规级芯片,并且其能效处于行业领先地位。

KL530同时也将在物联网 (AIoT)的发展中发挥重要作用。KNEO,是耐能提供的具备安全和隐私的边缘 AI网络平台。通过AI,其各种设备可以相互通信、连接,从而增强其功能。车辆可以与路边的交通管理单元安全沟通。与AI驱动的医疗设备协作可以很好的保护病人隐私。从 KNEO应用程序商店下载新的 AI应用程序,以进一步增强其功能。