Menu
您的位置:首页 > 国内快讯 >

中国芯片制造,有重大技术突破!

新闻来源:网络整理  2021-12-14 11:35:32

 

  10月2日,国内首条单晶纳米铜智能加工生产线在温州平阳投产。这标志着芯片制造关键材料——单晶纳米铜——实现国产化量产。

  单晶纳米铜,成品直径为13微米,约为头发丝十分之一细,是集成电路半导体封装的关键材料。以往我国的半导体关键材料大部分来自进口,且原材料是贵金属金或者银,价格昂贵,成为制约我国芯片生产的“卡脖子”难题之一。

  这次单晶纳米铜的技术突破,在国内实现了用铜基新材料替代其他贵金属,大幅降低成本,价格较国外同类产品降低近五成。

  这个原材料主要应用在通信、汽车领域以及医疗和工控领域的芯片上。目前平阳生产基地年产能为500万卷轴,达产后将满足国内相关行业约10%的使用需求,为中国集成电路“打破封锁、代替进口”的目标贡献力量。

  来 源丨央视新闻

  本期编辑 黎雨桐

本文首发于微信公众号:21世纪经济报道。文章内容属作者个人观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。

免责声明:凡本网注明 “来源:XXX(非中国房产新闻网)” 的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

最新资讯

滚动播报

更多