12 月 4 日，汽车产业界的权威奖项“铃轩奖”在武汉正式揭晓，万集科技新型 CMOS 工艺兼容全固态激光雷达芯片获本届铃轩奖集成电路类优秀奖。万集科技研发的全固态激光雷达芯片利用最先进的硅光和半导体集成技术解决现有激光雷达产品存在的低可靠性、难集成、高成本等一系列难题，具有前瞻性和颠覆性。基于硅光技术，雷达芯片与微电子芯片实现更广泛的集成。

《中国制造 2025 战略》明确指出，到 2025 年掌握自动驾驶总体技术及各项关键技术，建立完善的智能网联汽车自主研发体系，生产配套及产业群，基本完成汽车产业的转型升级。

激光雷达是自动驾驶汽车核心环境感知零部件，正向着芯片化发展趋势不断演进。万集科技新型全固态激光雷达芯片不仅具有小型化、高性能特点，同时能够满足规模化量产对低成本的需求。

在性能方面，新型硅基激光雷达因为舍弃了机械驱动系统，它的可靠性大幅提高，同时光束发散角能够压缩到衍射极限，达到约 0.08°，拥有极高的分辨率。这能够使其在很远的距离实现对车辆等目标物清晰的分辨，通过对光束灵活的控制，还能实现对局部特征进行更小分辨率的扫描，大大提高了识别能力。

激光雷达作为一种集光、机、电一体化的精密传感器，其核心技术、关键器件依赖国外供应，产品价格高昂。万集科技新型 CMOS 工艺兼容全固态激光雷达采用自主技术，突破国外对基础光电器件的垄断，使自动驾驶激光雷达成本大幅度降低 70% - 80%，从而实现高端车载激光雷达的国产化、无人驾驶汽车零部件的安全可控。

万集科技在激光领域拥有超过十年的研发经验，新型硅基激光雷达芯片是万集科技面向未来高阶自动驾驶研发的最新产品。自 2016 年开始自研相关芯片技术以来，公司在基础性研究上已持续 6 年，相关项目先后获得国家自然科学基金、北京市科委重点课题、中关村颠覆性技术研发和成果转化项目等课题资金支持。公司申请相关发明专利 32 件，PCT 专利 6 件，美国专利 3 件，欧洲专利 2 件，累计授权 6 件，其中发明 3 件，实用新型 2 件，美国专利 1 件。按照计划，公司将于 2022 年发布可测距 30 米的硅基全固态激光雷达，在 2024 年发布硅基全固态激光雷达。