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缺少从移动市场到7个纳米的扩展:英特尔何去何从

新闻来源:网络整理  2020-11-16 18:00:50
缺少从移动市场到7个纳米的扩展:英特尔何去何从

  “老虎不发威,你以为你是病猫?!“

  有一天,在九月三年前,当被问及如何看待和CBN记者质疑摩尔定律已经失效,杨英特尔中国区总裁,直接和清楚地表明态度。在目前的市场上,大约摩尔定律“噪音”越来越严重,再加上三星的营收超出了失败的原因,是7纳米(纳米)追上台积电,它一直是一个高度的信心,这使得一些半导体工艺英特尔技术坐不住了。

  转折点发生可能在今年。台积电乘坐的是,在过去的三年里先进的晶圆制程技术,到今年最新的季度,台积电凭借绝对的优势在5纳米冲刺十大公司排行榜的全球市场价值。通过比较,英特尔连续挫折上为10nm,而在最新的消息,7纳米工艺产率比在相关芯片的预期结果下将至少列出推迟到2022。受此消息影响,英特尔的市值蒸发超过40十亿$。

  作为(WINDOWS +英特尔)联盟成员谁称霸全球PC市场之一,“Wintel联盟”,摩尔定律,英特尔与鼎盛时期的几十年前,其笔记本电脑,英特尔的微处理器可以说没有对手几乎代名词。但今天,先进的半导体制造工艺是基于轨道以及各种新的智能手机终端为龙头的球员。在缺少英特尔的移动互联网的“黄金时代”的损耗变化,这个时候面临的不仅仅是份额,以及游戏的新时代的规则。

  有分析人士指出,在半导体制造工艺的英特尔瓶颈不仅仅是为7nm节点扩展,但需要重新组织来实现翻身,这将导致英特尔的缺点在生产过程中为五年,六年,甚至7年。

  

  “挤牙膏式”的技术推广

  北京在四月下旬2019,天气微凉。英特尔的北京环球贸易中心的办公室,像往常一样,任何普通的工作日,在电梯也放置在招聘海报。蓝色西装科锐博(鲍勃·天鹅)走出电梯到办公室的,开了一个小的工作将。

  没有欢迎仪式,低调而紧凑的英特尔CEO的中国新生产线。这两天,他走访了一些政府官员,企业客户,在中国开设了员工会议,然后旁边的一个国家。

  在2016年临时CEO加盟英特尔酷睿司前博正式“转正”开始在船英特尔51岁舰科技的掌舵人,让外界惊讶的是,全球最大的半导体制造商在过去的始终从几十个技术背景的工程师担任CEO,CFO和秘书锐博内部选拔的偏好是天生的。在战略上,他选择了前者CEO是另一个分支单核心战略的延续,即“以PC为中心,以数据为中心的转变”。

  科锐博上任后一再强调执行,包括满足客户的需求,产品供应,以解决14纳米和10纳米产品线交付短缺。

  2007年,英特尔推出了“滴答滴答”(简称“嘀”)战略,为期两年。蜱年升级过程中,笃年升级处理器架构。但在14nm制程阶段,这种策略的逐渐失效。早在2015年第一季度,上首款采用英特尔14nm制程技术的处理器架构的最后一行,代号为Broadwell微架构。但5年过去了,但对英特尔14nm制“根”,推出了第六代天湖,第七代Kaby湖,第八Kaby湖-R /咖啡湖/威士忌湖和第九咖啡享有湖景[R核心处理器。

  此外,根据初步计划,将在2016年推出的英特尔10纳米制程产品,但在实际发行时却,台积电,三星等竞争对手已经量产的产品为7nm已被推迟。

  对于10纳米产品的延迟时间,英特尔响应14nm制程给予仍有待改进。但由于英特尔对过长10nm的入住体验,但也在一定程度上影响了市场的信心。

  研究公司贾墨Canalys的分析师表示,英特尔一再推迟AMD 10nm的制造工艺和机会替代。而这一切都是为AMD第一次在几十年的历史性机遇,以赢得市场份额。

  作为竞争对手英特尔的CPU,AMD与台积电的“帮助”,并赶超英特尔进入的7纳米时代。最近有消息称,AMD已经签署了一份月度供需与台积电20个000 5纳米的晶圆订单。

  美股盘后7月28日,AMD公布第二季度财报中,营收19。$ 300亿美元,同比增长26%,高于18的分析师预期。6亿$,净利润1。$ 5.7十亿,远高于去年同期的$ 35万。同时,基于AMD修订后的全年收入预期,这表明它是从竞争对手英特尔的订单抢占利润丰厚的服务器芯片市场。今年,AMD的股价已经上涨了47%。

  IDM模式VS铸造模式

  铸造是典型的资金密集型,人才密集型和技术密集型产业。更先进的工艺,就越需要资本投资。

  据市场研究公司IBS统计,缩小技术节点以来,集成电路制造设备的投资呈大幅上升趋势。到5纳米技术节点,例如,投资成本高达数百亿美元,超过两倍的14纳米,28纳米是四倍左右。即使是全球纯晶圆代工行业中排名第二和第三蜂窝夹芯和UMC,面对较高的资金投入和技术壁垒,也宣布放弃开发7纳米工艺制程,台积电稳坐龙头,而第一把交椅。

  台积电的商业模式是典型的“代工”模式,只选择是晶圆代工体的利润率部分的部分,这种模式的优势在于,它可以集中资金在研发和新工艺的发展,以投资,以扩大他们的护城河。在此基础上铸造(铸造)模式,包括高通,联发科和海思,包括芯片设计制造商继续上涨,他们只能负责芯片电路设计,制造,封装,测试等方面都可以外包,反向推动台积电继续增长。

  代表英特尔的是模式IDM(集成器件制造,集成器件制造商),该芯片是负责从设计到制造商最终产品的全过程,这种模式可以保证产品的完整性,从设计到制造部门。然而,迭代和成本效益,当前的模式是比较主流的铸造。

  英特尔也试图扩大代工的范围。英特尔执行副总裁告诉记者,赞恩球,英特尔,世界可以做一些非常先进的晶圆代工厂商可以调整生产线速度更快,更具成本效益。

  但业内人士指出,不同于传统的低利润的消费类电子产品OEM道路可走,台积电的毛利率可以达到50%,这是因为定制需求可以同时满足不同客户。“有258种TSMC工艺,480个客户和9920种产品,这是很难想象的一般业务。“该人士说,。

  2012年,台积电的制造R&d能力也落后于英特尔和三星。但随着智能手机,手机功能的迅速普及,客户的需求越来越芯片。可以说,台积电在过去的7至10岁的手机芯片客户,包括苹果,高通,联发科和海思等更驱动。。通过客户的订单,我们将继续开展R&d投入,以增强自身实力。一个例子来自2015年与苹果的合作,虽然三星已经开发出了14nm制芯片,但台积电的16纳米花在了苹果公司的A9处理器,这也促成了苹果台积电A10拿下所有订单A14。随着热销的苹果产品,TSMC工艺向前推进。

  代工厂不赚钱第二基地

  无论是芯片制造商或代工厂,更多的“金字塔”去,承受压力越大。

  中芯国际联席CEO赵海军是在一个论坛上说:“第一代工厂做赚钱,不赚钱第二基地,第三赔钱,所以一定要成为前两名。“

  可以看出台积电毛利率比同行高得多。从2017年至二○一九年,51%,48%和46%分别TSMC缘; 中芯国际25%,23%和21%。有媒体报道,为了提高市场占有率,三星也是降低价格来争夺客户代工。

  但事实上,每片晶圆的四大代工厂的平均收入在2014年达到顶峰,达到$ 1149后跌都在2017年缓慢的方式。ICInsights的研究公司指出,技术工艺先进与否,影响到每片晶圆的收入水平,0.5μ8英寸硅晶片的平均收入每件仅$ 370,20nm以下12英寸晶片,每件的平均收入达$ 6050。在每平方英寸的视图,0收入方面。5μ20nm制程技术和工艺技术,前者的平均收入7。US $ 41比后者53远不如。USD 86。

  对于市场的压力,代工巨头的一部分开始选择“停止”审查的后果继续“烧”到先进的技术带来的。

  此前,蜂窝夹芯(GLOBALFOUNDRIES,前身为GlobalFoundries的)正式宣布搁置7nmFinFET项目,并调整R&d团队支持加强产品组合的解决方案。在信息CBN记者获得的蜂窝夹芯表示,虽然人员减少,大多数顶尖的技术人员将被部署到14 / 12nmFinFET衍生产品和其他工作的产品差异化。

  “我们非常清楚这样做,要看是什么比赛,我们一直在做重要的地方:技术必须领先的制造必须卓越,客户伙伴关系和信任,这三样东西是根本铸造。这三两件事,别人放马过来。“企业信息化太阳文的台积电前资深总监告诉CBN记者在去年的一次采访。

  在最新的发展为3nm 5nm和技术,台积电总裁兼副董事长魏哲家表示,条款5nm的过程开始大批量生产,“5G手机的司机和HPC应用,5nm的需求非常旺盛,预计在第二强劲增长今年5纳米工艺的一半。2020年5纳米工艺将有助于营收收入的8%。“下一代3nm的过程预计将生产的风险在2021年,2022年量产下半年。与5nm的工艺相比,以提高为3nm至70%的速度增加10%至15%的密度,功率消耗被减少了25%至30%。

  有分析人士指出,英特尔芯片厂已久的高点上代表美国的先进制造业,关键技术,美国的优势的象征,但现在“不再的情况下。“。

  比台积电更后,英特尔在七月初的市场价值,今年已超越NVIDIA。截至7月29日北京的时候,Nvidia的芯片设计的$ 251公司市值。3十亿,至$ 209.4十亿英特尔,台积电高达$ 398.9十亿。

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